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[CES2026 현장] AI 메모리에 진심인 SK하이닉스···HBM4 16단으로 미래 그렸다
투데이코리아
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9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026 베네치안 엑스포에서 진행된 SK하이닉스의 CES 부스 투어 안내를 맡은 담당자가 유리관 속 칩을 가리키자, 투어에 참석한 관람객들의 시선이 일제히 쏠렸다.
그 안에는 고대역폭메모리(HBM) HBM4 16단 실물이 전시돼 있었다.
SK하이닉스는 이번 CES 2026에서 HBM4 16단을 포함해 낸드플래시, 차세대 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 풀라인업을 공개했다. 부스 투어는 낸드플래시 기술 소개로 시작됐다.
부스 초입에 전시된 V9 QLC 낸드는 321단 적층 기술을 적용한 제품으로, 데이터센터용 저장장치 시장을 겨냥한 고용량·고효율 전략을 강조했다.
이어 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 존에서는 실제 서버 랙을 활용해 저장 용량과 전력 효율을 설명했다. 담당자는 “최고 용량 제품 기준으로 고해상도 영화 5만 편 이상을 저장할 수 있다”며 “액침 냉각 환경에 최적화된 설계를 적용해 전력 효율을 높였다”고 말했다.
서버용 D램 전시 공간에서는 LPCAMM2 모듈이 소개됐다. 모듈 교체가 가능한 구조로, 기존 제품 대비 크기를 줄여 공간 효율과 유지보수 편의성을 동시에 확보했다는 설명이 이어졌다.
담당자는 HBM4 16단 제품을 가리키며 “D램 16개를 수직으로 적층했지만, 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 통해 칩 간 연결성을 강화했다”고 설명했다.
그는 “1.5테라바이트(TB) 이상의 대역폭을 구현해 고화질 영화 400편 이상을 1초 만에 처리할 수 있다”고 덧붙였다. 이는 현재 AI 서버의 주력 제품인 HBM3E 대비 속도가 60% 이상 개선된 수치다.
특히 HBM 전시 공간 옆에는 엔비디아와의 협력 관계를 상징하는 전시물도 함께 배치됐다.
엔비디아의 차세대 칩과 HBM 결합 구조를 보여주는 모형과 함께, ‘NVIDIA Partner’ 문구가 적힌 패널 위에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 서명이 전시돼 있었다. SK하이닉스 측은 “엔비디아와의 협력을 기반으로 차세대 AI 메모리 공급을 이어가고 있다”고 설명했다.
CXL 기반 솔루션 ‘나이아가라 2.0’은 여러 서버를 네트워크가 아닌 메모리로 직접 연결해 하나의 가상 서버처럼 동작하도록 하는 구조를 시연했다.
지능형 반도체(PIM) 기술과 함께 소개된 스토리지 솔루션 ‘오아시스’는 CPU 사용량을 최대 96% 줄이고 데이터 이동량을 99.9% 감소시킬 수 있다고 담당자는 설명했다.
한편, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장도 이번 CES 기간 동안 전시장을 찾아 글로벌 AI 트렌드를 확인하고, 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다.
특히 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 설루션을 중심으로 한 협력 방안을 모색한 것으로 알려졌다.
이를 통해 관련 생태계 전반으로 파트너십을 확대하며 공급망 전 영역에서 시너지를 극대화하겠다는 구상으로 풀이된다.
현장에서 작성된 기사입니다
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