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SK하이닉스, MWC서 HBM4 공개
IT조선
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SK하이닉스가 모바일 월드 콩그레스 2026(MWC 2026)에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 제품군을 공개했다.
SK하이닉스는 2~5일(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그란비아 전시장에 전시관을 마련했다. 전시관 1층 메인 공간은 고대역폭 메모리(HBM), AI 데이터센터 메모리, 온디바이스 AI 메모리, 오토모티브 메모리 등 4개 전시 구역으로 꾸며졌으며 2층은 파트너 미팅 공간과 라운지로 운영됐다.

특히 HBM 존에서는 차세대 AI 데이터센터 서버 플랫폼에 적용될 HBM4(6세대)가 공개됐다. HBM4는 2,048개의 데이터 입출력(I/O) 통로를 적용해 이전 세대보다 약 2.54배 높은 대역폭을 구현했으며 전력 효율도 40% 이상 개선해 고성능 AI 연산에 적합한 메모리로 평가된다.

AI 데이터센터 메모리 존에서는 DDR5 기반 서버용 메모리 모듈과 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품이 전시됐다. 또 LPDDR5X의 저전력 특성을 결합한 차세대 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB도 함께 소개됐다.

이와 함께 온디바이스 AI와 자동차 전장 분야 기술도 선보였다. 온디바이스 AI 메모리 존에서는 최신 모바일 메모리 제품인 LPDDR6가 공개됐으며, 오토모티브 존에서는 자율주행 성능 향상을 위한 오토모티브 LPDDR6, 오토·로보틱스용 LPDDR5/5X, 오토 UFS 3.1, 오토 eMMC 5.1 등 다양한 차량용 메모리 제품이 전시됐다.

SK하이닉스는 “MWC 2026을 통해 AI 인프라부터 온디바이스, 자동차 전장 분야까지 다양한 메모리 솔루션을 제시하며 회사의 기술력과 비전을 선보였다”며 “앞으로도 AI 시대에 대비한 기술 개발을 지속해 글로벌반도체 시장을 선도하는 기업으로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

변상이 기자

difference@chosunbiz.com
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