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삼성전자 AI 반도체 110조 투자, M&A 추진 계획
데일리임팩트
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삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 주도권 확보를 110조원 이상의 대규모 시설 및 연구개발(R&D) 투자 계획을 발표했다. 나아가 중장기 성장을 위한 인수합병(M&A) 계획도 밝혔다.
삼성전자 지난 19일 이 같은 내용을 담은 기업가치 제고계획을 발표했다. 이는 이 회사 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장이 지난 18일 개최된 정기주주총회에서 "AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다"고 밝혔던 것을 숫자로 구체화 한 것이다.
아울러 삼성전자가 지난해 시설투자에 52조7000억원, R&D에 37조7000억원 등 총 90조4000억원을 집행한 걸 고려하면 올해 투자액은 20%를 웃도는 금액이다. 이를 통해 삼성전자는 메모리, 파운드리, 선단 패키징을 갖춘 종합반도체기업으로서 주도권을 이어나가는 한편, HBM 등 고부가 메모리 제품경쟁력을 확보할 계획이다. 나아가 첨단로봇과 MedTech, 전장, HVAC 등 미래성장 분야의 M&A를 추진할 예정이다.
이런 가운데 삼성전자는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 생산능력 확충에 속도를 내고 있다. 평택캠퍼스 내 P4(4공장) 공사기간 효율화 작업과 P5(5공장) 구축을 위한 핵심 설비 공사를 추진하고 있고 용인 클러스터 내 반도체 생산 공장 건설을 진행 중이다. 아울러 미국 텍사스주 테일러에서는 3나노 이하 파운드리 공장을 연말 가동을 목표로 짓고 있다.
HBM 경쟁력도 키워나가고 있다. 지난 2월 HBM4(6세대)를 세계 최초로 양산 출하해 엔비디아 공급망에 합류했고 이어 AMD로부터 AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. AI 및 데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 최적의 AI 인프라를 제공하고 있다는 설명이다.
한편 주주환원 정책은 2024~2026년 3년간 발생하는 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 환원하는 기존 정책을 이행한다. 2024~2026년의 잉여현금흐름(FCF)의 50% 가운데 이미 주주환원한 금액과 올해 정규배당 9조8000억원을 제외하고 잔여재원이 발생하면 추가로 환원한다. 2024~2025년 누적 현금배당은 20조9000억원, 자사주 매입 및 소각은 8조4000억원 규모다.