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SK하이닉스, 19조 투입 청주 P&T7 AI 패키징 착공
아주경제
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SK하이닉스는 22일 청주 테크노폴리스 산업단지 내 23만㎡(약 7만평) 부지에서 신규 팹(Fab)인 'P&T7' 착공식을 개최했다. SK하이닉스에 따르면 P&T7은 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1만8000평)와 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2만8000평)을 합쳐 총 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000평)에 달한다.
내년 10월 WT 라인 준공과 이듬해 2월에는웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인 준공을 목표로 한다.
P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 '어드밴스드 패키징' 전용 시설이다. 반도체 후공정에 속하는 패키징 기술은 최근 미세공정의 한계를 극복하고 제품 성능과 전력 효율을 극대화하는 핵심 요소로 부상하고 있다.
특히 이번 신설 팹은 기존 청주 생산 거점과의 시너지를 고려해 낙점됐다. 현재 가동 중인 M11·M12·M15 팹과 현재 공사 중인 M15X와의 물류·운영 효율성을 극대화할 수 있다는 구상이다. SK하이닉스는 M15X에서 생산된 D램을 P&T7으로 연계해 HBM 최종 제품으로 완성하는 통합 생산 체계를 구축할 계획이다.
SK하이닉스 측은 "P&T7은 생산시설을 증설하는 의미를 넘어 지역과 기업이 함께 쌓아온 신뢰의 결실"이라면서 "지역 사회와의 상생 협력에 진심을 다해 국가 균형 발전을 위해 성공적인 이정표를 세울 것"이라고 밝혔다.