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한미반도체, 美 '테라팹' 정조준…곽동신 회장, 자사주 또다시 매입 성장 자신감
알파경제
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2일 발표된 내용에 따르면, 곽 회장은 오는 7월 30일까지 장내 매수를 통해 주식을 취득할 예정이다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.61%로 확대된다.
곽 회장은 지난 2023년부터 사재를 동원해 자사주를 꾸준히 매입해왔으며, 지난달에도 80억 원 규모의 주식을 취득한 바 있다.
이번 추가 매입을 포함하면 곽 회장이 작년부터 사들인 자사주는 총 73만 6,345주, 금액으로는 695억 원에 달한다.
한미반도체 관계자는 “이번 자사주 추가 매입은 테라팹(TeraFab) 공급 목표 달성에 따른 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 확고한 의지”라며 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서의 글로벌 리더십을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.
한미반도체는 미국 시장 진출에도 속도를 내고 있다. 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립해 기술 지원을 선제적으로 제공할 방침이다.
이는 마이크론, SK하이닉스, 인텔 등 주요 기업과 일론 머스크의 테라팹 프로젝트가 미국 반도체법(CHIPS Act) 지원을 바탕으로 현지 투자를 확대하는 흐름에 대응하기 위한 조치다.
특히 테라팹은 텍사스주 오스틴에 약 1,190억 달러(약 177조 원)를 투입해 2028년 가동을 목표로 하는 대규모 반도체 생산 프로젝트다.
기술적 경쟁력 또한 강화하고 있다. 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 생산의 핵심 장비인 ‘TC 본더’ 분야에서 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.
올해 HBM4 양산에 맞춰 ‘TC 본더 4’를 공급 중이며, 차세대 하이브리드 본더와 ‘와이드 TC 본더’ 출시도 준비하고 있다.
시스템반도체와 우주항공 분야에서도 성과가 가시화되고 있다. 지난달에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘FC 본더 3.5’와 ‘2.5D TC 본더 40’를 출시해 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 공급을 시작했다.
또한, 올해 초 선보인 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하며 사업 다각화에 박차를 가하고 있다.