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TSMC, 美서 AI 칩 후공정까지…2029년 공급망 완성 목표
알파경제
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미국 반도체 기업 글로벌파운드리(GF)는 12일(현지시간) TSMC와 실리콘 인터포저 제조 계약을 체결했다고 밝혔다. GF는 뉴욕주 몰타 공장의 생산 역량을 확대해 미국 내 최초의 실리콘 인터포저 생산시설을 구축하고, 이를 TSMC에 공급할 계획이다. 양산은 2028년 상반기 시작되며 계약 규모는 5년간 총 20억달러(약 2조7000억원)다.
실리콘 인터포저는 AI 가속기 내부에서 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 연결해 데이터가 빠르게 오갈 수 있도록 하는 핵심 부품이다. TSMC의 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 공정에 활용된다.
AI 가속기 수요가 급증하면서 첨단 패키징 생산능력 확보도 주요 과제로 떠오르고 있다. 그동안 미국에는 CoWoS 공정 시설이 부족해 TSMC의 애리조나 공장에서 생산한 반도체를 패키징하기 위해 대만으로 보내야 했다.
TSMC는 2029년 가동을 목표로 애리조나 공장의 첨단 패키징 시설 확충에도 나섰다. GF의 인터포저 생산과 TSMC의 패키징 시설이 계획대로 구축되면 미국 내에서 AI 반도체 생산부터 후공정까지 이어지는 공급망을 갖출 수 있을 것으로 예상된다.
이에 따라 HBM을 생산하는 SK하이닉스와 삼성전자에도 미국 현지 투자 및 공급 확대 압박이 커질 가능성이 있다. 다만 현지 생산시설 구축에 시간이 필요한 데다 관세와 물류비, 협력업체의 투자 계획 등 변수가 많아 국내 업체들의 조달 전략이 단기간에 바뀌지는 않을 전망이다.