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LG이노텍, 엔비디아와 협력해 로봇용 센싱 솔루션 개발
아주경제
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LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 피지컬 인공지능(AI) 및 로봇용 최신 센싱 솔루션 개발에 나선다.

LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 'GTC 베를린'에서 엔비디아의 최신 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술을 적용한 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다.

이번에 공개된 제품은 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 다양한 카메라 및 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등이다.

HSB는 센서가 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 엔비디아의 고유 기술이다. 데이터 처리 속도를 획기적으로 높여 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI의 신속한 판단을 지원하는 핵심 기술로 평가받는다.

휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야로 협력을 확대한다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동되는 센싱 솔루션을 개발해 내년 가전·IT제품 전시회(CES)와 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스(GTC)에서 선보일 예정이다. 

LG이노텍은 자율주행과 로봇 등 미래 사업을 빠르게 키우고 있다. 자율주행 영역에서는 아에바, 어플라이드 인튜이션, 카카오모빌리티 등과 협력을 진행 중이며 로봇 분야에서는 보스턴 다이내믹스와 부품을 개발하고 북미 고객사향 카메라 모듈 양산에 돌입했다.

문혁수

LG이노텍 사장은 "이번 협력은 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 좋은 기회"라며 "센싱, 통신 모듈, 반도체 기판을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 시장을 빠르게 선점해 나가겠다"고 강조했다.
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