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삼성 HBM 내년 물량 완판, 추가 공급 요청 지속
알파경제
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김재준 삼성전자 부사장은 29일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 말했다.
6세대 제품인 HBM4의 3분기 매출은 2분기의 3배 이상으로 불어났다. 3분기 HBM 전체 매출에서 HBM4가 차지한 몫은 60% 수준으로 커졌다.
삼성전자는 이번 실적이 지난 실적 발표 때 제시한 HBM4 판매 목표에 부합한다고 설명했다. 앞서 지난 7월 30일 2분기 콘퍼런스콜에서는 3분기 HBM4 매출이 2분기의 3배 이상으로 늘 것으로 내다봤는데, 석 달 만에 이 전망이 실적으로 확인됐다.
삼성전자는 점유율 목표도 예정보다 일찍 채운 것으로 봤다. 콘퍼런스콜에서 "올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보하고자 했던 목표는 3분기에 이미 달성된 것으로 보인다"고 밝혔다.
삼성전자는 7세대 제품 HBM4E 샘플을 지난 5월 세계에서 처음으로 출하했고, 고객사로부터 긍정적인 평가를 받고 있다고 전했다.
김 부사장은 HBM4E와 HBM5로 넘어갈수록 칩(다이) 크기가 전 세대보다 커지고 메탈 공정 레이어도 크게 증가해 생산량 확대에 물리적 제약이 따른다고 설명했다.
새 팹을 지어 웨이퍼를 생산하기까지 오랜 시간이 걸린다는 점도 들며, 빠듯한 메모리 수급이 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다.