한미반도체 3분기 영업익 908억, 4분기 최대 매출 예상 | 종합

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한미반도체 3분기 영업익 908억, 4분기 최대 매출 예상

IT조선

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 등 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 증가에 힘입어 올해 3분기 50%가 넘는 영업이익률을 기록했다. 4분기에는 이연된 장비 매출과 해외 공급 확대를 바탕으로 역대 최대 분기 매출을 예상했다.

한미반도체는 30일 올해 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 8.9%, 33.9% 증가했다.

3분기 영업이익률은 50.2%로 지난해 같은 기간(40.8%)보다 9.4%포인트 상승했다. HBM용 TC 본더와 AI 반도체 패키징 장비 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘어난 영향이다.

3분기에는 환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 일부 장비의 매출 인식이 4분기로 이연된 영향이 있었지만 매출은 전년 동기보다 증가했다. 한미반도체는 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사 공급이 늘면서 4분기 역대 최대 분기 매출을 기록할 것으로 예상했다.

한미반도체는 HBM의 적층 단수가 늘어나면서 TC 본더 수요가 증가하고 있다고 설명했다. 대면적 AI 패키지 공정에 사용되는 신규 TC 본더와 플립칩(FC) 본더 장비의 양산 공급도 확대하고 있다.

미국 사업도 확대하고 있다. 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립했다. 미국 내 반도체 생산과 첨단 패키징 투자가 늘어나는 데 맞춰 현지 장비 공급과 기술 지원을 강화하기 위한 조치다.

한미반도체 관계자는 “한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 시장을 적극 공략하겠다”며 “HBM용 TC 본더를 비롯해 AI 패키징용 TC·FC 본더와 MSVP, EMI 쉴드 장비 공급을 확대해 중장기 성장을 이어가겠다”고 말했다.

변상이 기자

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